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赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资
《科创板日报》28日讯,近日,赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资,投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本。投后估值27.2亿人民币。本次融资所得资金,将重点用于最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商,致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片,使用目前主流的FS-Trench结构,并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。
半导体芯片
IGBT
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