AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表),这家公司封测材料收入占比95%,应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
各地相继出台纲领性政策,行业正处于规模化发展的关键窗口期,头部厂商订单陆续落地,海外拓展迅速。这家公司细分领域产品已完成相关试验或通过客户验证。
前沿AI硬件的主要秀场,一年一度的开年科技盛宴来临,消费级AI变革或将在2026年全面提速。这家公司新一代产品即将亮相CES。
国内外大模型迭代进入新阶段,机构称AI产业链投资逻辑正由“算力竞赛”向“应用价值”迁移,这家企业依托AI技术打造智能平台,与腾讯、字节等深度合作,另一企业拥有AI产品。
全球科技竞争制高点,近日突破不断,国内外同时迈出关键一步,该新技术正式进入“可量产、可上路”阶段,这家企业产品给国内头部公司供货,另一企业已开展细分产品开发。
供不应求,发货排到明年2月,机构称未来全球该产品销量有望达到9000万个,成为现象级爆品,这家企业布局多个赛道,另一企业产品已陆续出货。