财联社
财经通讯社
打开APP
【盘中宝•数据】AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表)
AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表),这家公司封测材料收入占比95%,应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅