AI发展驱动先进封装需求增加，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长，相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览（附表），这家公司封测材料收入占比95%，应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
该领域仍是AI算力核心卡口，这类产品市场需求爆棚，国产产业或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。这家公司相关产品可应用于该领域生产制程。
《科创板日报》记者获悉，字节旗下豆包大模型联合这些公司开发AI眼镜，预计明年初上市。
数据中心细分领域亟需的解决方案，英伟达等科技巨头引领该技术方向，机构指出这类产品或将于2026年开始逐步放量。这家公司可以覆盖数据中心所需的相关产品。
近期商业航天产业利好频频，机构称资本、技术和市场三重共振，最新整理商业航天产业链价值量（附表）。
AI浪潮拉动快速发展，该领域是细分行业价值量最高环节，未来在政策+需求+验证三重驱动下有望进入商业化加速阶段，这家企业可提供核心部件，另一企业参股行业龙头公司。
