AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表),这家公司封测材料收入占比95%,应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
价格涨幅或最高上修至20%,AI需求持续增长下该细分市场有望迎来全面复苏,机构称当下时点是行业下一轮周期新起点,这家企业可为客户提供高容量产品,新产品已实现量产,另一企业产品市占率全球第六。
产业园区和基地在多个城市落地,“商业航天2.0时代”开启,运载火箭的低成本、大运力是未来趋势。这家公司相关领域具备先进的技术优势及低成本制造能力。
eVTOL对该核心组件要求极为严苛,机构指出该产品完美契合这类需求,eVTOL或成为其商业化的助推剂。这家公司目前已建成相关材料产能。
新升级,月之暗面推出Kimi+专业助手,机构称2024年大模型应用将进入落地期,这家企业已接入kimi为用户提供服务,另一企业调用大模型包括Kimi,已研发实现爆款功能。
国内AI独角兽公司正研发对标Sora的大模型,最快年内发布,机构称多模态模型持续发展下算力仍供不应求,这家企业参股该独角兽,另一企业产品可用于超算领域。