AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表),这家公司封测材料收入占比95%,应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
有企业订单已经排产到了明年的6月份,机构指出大规模设备更新政策催化下,该产品为工业设备核心运转部件有望率先受益。这家公司突破关键技术,产品成功配套该细分市场。
8月销量同比增近20%,国内市场延续弱复苏,机构称海外市场或成该行业增长主要动力,这家企业细分产品市占率增长至21%,产品畅销全球150多个国家和地区,另一企业受益于混改+电动化+国际化三重逻辑共振。
该技术正处于大规模应用质变前夜,头部公司又取得新进展,多地出台培育政策鼓励产业发展。这家公司在相关领域已有布局。
销售额同比增超20%,“智能手机+AI+可穿戴设备”需求拉动下半导体行业持续复苏,机构预计该细分领域或在明年强劲复苏,这家企业与行业头部公司全面合作,已为其供货。
①持续梳理干细胞方向!2度把握题材上涨趋势,已有公司上涨超19%; ②国企改革概念反复活跃!王牌持续梳理价值信息,多家公司持续拉升。