AI发展驱动先进封装需求增加,随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展,封测行业有望开启新一轮成长,相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览(附表),这家公司封测材料收入占比95%,应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
华为哈勃再出手,入股类脑智能企业,类脑智能比传统AI计算速度更快、能耗更小,这家企业是类脑芯片公司生态链合作伙伴,另一企业子公司研发布局脑机接口相关产品。
海外补库周期或将到来,这类产品出口订单持续火爆,各企业开足马力生产。这家公司相关智能产品可以与鸿蒙生态融为一体。
华为+信创+国企改革+房地产+光刻机(胶),五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
商业化应用或迎突破性变革,全球该领域领军企业推出首款产品,预计将在2025年实现全面商业化落地。这家公司相关产品已为国内多家该类客户送样。
该细分领域当前渗透率极低,已完成从0到1跨越,特斯拉、百度、谷歌纷纷布局,未来市场规模或达万亿,这家企业已掌握智能驾驶全栈设计能力,另一企业深度参与筹建地区智能网联汽车相关服务中心。