AI发展驱动先进封装需求增加，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长，相关封测上游设备与材料营收、产能产量情况一览（附表），这家公司封测材料收入占比95%，应用于HBM的材料已通过部分客户验证。
“需求爆发+供给刚性”背景下该行业价格持续上涨，业内人士称AI需求拉动下供给短缺或持续到2030年，这家企业推出新一代产品，可大幅提供使用性能，另一企业细分产品全球前三。
全球能源价格波动放大，国内该领域政策密集催化，2026年或成为产业拐点之年。这家公司相关产品可应用于该领域。
储能+光伏+CPO+电力+锂电池，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。
电价驱动下经济性持续凸显，叠加能源供给稳定性诉求不断提升，这类产品逐步升级为刚性需求。这家公司表示相关业务订单饱满。
“算电协同快速发展+海外政策利好”持续催化该领域需求增加，数据中心用电等高增长需求驱动下，有望拉动行业需求超450GW，这家企业在手海外订单总额超100亿，另一企业已通过多个海外客户审厂。
