①据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
②长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
近日，一条基于“5G+自动驾驶”的高功率动态无线充电道路系统在吉林长春亮相。这条高功率动态无线充电道路长度120米，新能源电动汽车在上面行驶过之后充的电量，可以让它继续行驶1.3公里。动态无线充电道路系统的引入，意味着新能源汽车在行驶中就可以实现实时无线充电。
相较于有线充电，无线充电具有自动化充电能力，可以减少用户参与度，使用户获得更佳充电体验。近年来，部分车企和系统厂商持续加大在无线充电领域的布局。市场规模方面，根据全球市场研究机构MarketsandMarkets此前发布的报告，全球电动汽车无线充电市场规模，将从2020年的1600万美元增至2027年的2.34亿美元，年复合增长率将达46.8%。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
瀛通通讯隔空无线充电产品采用所投资企业深圳市瀛芯科技有限公司技术，可应用在AGV（自动导引运输车）、无尾厨房、智能除草机、医疗器械、电动滑板车等产品。
安洁科技为国内高端车企配套生产新能源汽车无线充电系统。
