天风证券：看好PCB多下游驱动有望进入新一轮成长周期

财联社7月19日电，天风证券研报指出，2023年上半年申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数11.1pcts。PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商，预计今年中游CCL有望筑底，PCB厂商等待库存量消化后需求回暖，扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期，关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况。

①随着交易员竞相争夺交易所仓库中不断下降的铜库存，伦铜市场上一组关键的隔日价差指标周四进一步飙升至了四年来的最高水平；
                                    ②不少业内人士表示，这可能已给在LME持有空头头寸的交易商和对冲风险的工业企业造成巨额损失。