①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。 ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。 ③这些公司已布局>>
①Kimi产品4月访问量已超文心一言; ②人工智能首尔峰会线上开幕,聚焦“安全”议题; ③全球最大云计算公司暂停采购英伟达“超级芯片”。
①东华能源万吨级碳纤维项目总投资34.65亿元,可实现年产能8000吨高性能碳纤维,23840吨聚丙烯腈粉料。 ②公司表示,定位T1000级碳纤维批量生产,打造集散型碳纤维生态协同发展集群。 ③分析人士称,碳纤维行业面临盲目扩产导致供求失衡的问题,但在新能源领域的应用潜力巨大。