①第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。
②Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。
近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势已来。
HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
海源复材首条应用铜电镀工艺的60OMW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试。
芯碁微装为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀，为国内量产LDI曝光机的直写光刻设备龙头供应商。
