HJT关键“降本”技术取得显著进展电镀铜产业化趋势已来

①近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。 ②电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。

近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势已来。

HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

海源复材首条应用铜电镀工艺的60OMW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试。

芯碁微装为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀，为国内量产LDI曝光机的直写光刻设备龙头供应商。

①存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧。
                                    ②东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端产品进行切换，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额。

①中金公司公告称，公司与东兴证券、信达证券正在筹划由中金公司通过换股方式吸收合并东兴证券、信达证券。公司A股股票于2025年12月18日开市起复牌。
                                    ②山西证券指出，部分券商有望通过外延式和内涵式发展，实现业绩的稳步增长，建议关注板块投资机遇。