①工业和信息化部、国家发展改革委、教育部等七部门近日发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。
②民生证券研报指出，目前标杆企业技术落地预期明确，整体行业有望从早期阶段逐渐步入高速成长期。
近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势已来。
HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
海源复材首条应用铜电镀工艺的60OMW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试。
芯碁微装为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀，为国内量产LDI曝光机的直写光刻设备龙头供应商。
