财联社
财经通讯社
打开APP
17:41:49【安集科技:拟发行可转债募资不超过8.8亿元】
《科创板日报》12日讯,安集科技公告,拟发行可转债募资不超过8.8亿元,用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
安集科技-3.93%
A股公告速递 安集科技 科创板最新动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2023-07-12 17:41:49 3379585 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送