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安集科技:拟发行可转债募资不超过8.8亿元
《科创板日报》12日讯,安集科技公告,拟发行可转债募资不超过8.8亿元,用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
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