打开APP
×
17:41 安集科技:拟发行可转债募资不超过8.8亿元
《科创板日报》12日讯,安集科技公告,拟发行可转债募资不超过8.8亿元,用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
安集科技
+1.37%
A股公告速递 安集科技 科创板最新动态
阅读 67601
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加