三星电子：2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务

财联社6月28日电，三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极（Gate All Around，简称GAA）晶体管技术创新，引领人工智能技术模式的变化。与此同时，三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”，领导新一代封装市场。三星电子介绍，将通过这些措施，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。

①有33家科创板公司于近30日内创历史新高，其中有23家市值在百亿元以上；
                                    ②新高个股中18家公司属于半导体板块，其平均涨幅相对其他板块而言并不显著；
                                    ③科创50得而复失1000点，但有券商认为，科创板1000点可能只是起点。

①汇顶科技拟购买云英谷控制权，进军显示驱动芯片领域；
                                    ②云英谷AMOLED显示驱动芯片销量在国内领先，曾有IPO计划；
                                    ③汇顶科技近年来盈利能力下滑明显，寻找新增量系重要任务。