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MLCC龙头村田计划投资100亿日元 将硅电容器产能增至3倍
《科创板日报》26日讯,村田制作所计划到2028年,对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元(约合5亿元人民币),将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前,硅电容器应用仅限于医疗设备,但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用,公司通过投资增加产量来应对需求。
MLCC
半导体芯片
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