美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
机构指出,基于线控底盘“人机解耦、高精度、高安全性”等特点,线控底盘将为实现高阶自动驾驶的必要条件,未来有望逐步取代机械式底盘。
与传统底盘系统相比,线控底盘取消机械、液压、气压等辅助装置,将电子电气架构高度集成化,采用电信号传递信息完成制动、转向等执行动作。华西证券预计,2025年全球线控底盘五大系统市场规模有望达1757亿元,线控制动率先开启新周期,线控转向、线控悬架单车价值较高且渗透率较低,未来份额提升更快。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
经纬恒润线控制动系统已向长城规模化供货,线控转向处于研发阶段,预计2025年量产。
亚太股份正在向特斯拉积极推广公司底盘系统部件、汽车电子、线控制动以及轮毂电机等产品与技术。