机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①云南锗业周四发布机构调研纪要表示，受下游光通信市场需求增加及原材料价格上涨的影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨。二级市场上，云南锗业周五一字涨停。
                                    ②梳理本周机构最为关注的行业板块（附表）、上市公司名单（附股）以及小金属行业最新调研。