机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①2025年下半年非货基金保有规模突破11.6万亿元，环比上半年增长14.70%；
                                    ②券商非货保有规模环比增长24.34%，股票型指数基金继续占据半壁江山，债券及其他类基金保有规模高增；
                                    ③2025全年权益基金保有规模增量TOP20券商浮出水面。