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董承非最新发声:半导体会慢慢演变成芯片荒,行业会从暴利变为低盈利状态
财联社记者 闫军
2023-06-02 星期五
原创
①半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”,车用芯片的价格涨幅会非常惊人;
②这一轮半导体是一个长周期的投资故事,是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后,从1-N的过程。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
关注

财联社6月2日讯(记者 闫军)6月1日,睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在一场演讲中对半导体行业的看法引发市场关注。

在董承非看来,从需求来看,半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”,中国乃至全球的芯片价格,特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

国内低端半导体需求催生了上一轮半导体周期(2019年到2021年),在上一轮周期中,中证半导体指数走势、涨幅均好于费城半导体,受益于此,国内半导体产业也实现了“入门”发展。

在去年底至今年初开启的新一轮半导体周期的驱动是算力大发展对高端芯片的需求,因此包含英伟达、微软的费城半导体最先见底,他预判,这一轮周期,费城半导体指数涨幅要好于中证半导体指数。

对于国内半导体投资,董承非认为,这一轮半导体是一个长周期的投资故事,是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后,从1-N的过程。未来重点关注谁能在淘汰赛中胜出。此外,在细分行业上,他认为,耗材的商业模式是最好的,其次是封装、数字、设备、制造。制造之所以排最后是担心产能过剩。

半导体会慢慢演变成“芯片荒”

对于半导体基本面的判断,董承非认为,半导体行业会慢慢演变成“芯片荒”,中国乃至全球的芯片价格,特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

他认为主要有两个原因:一方面由于美国在2020年的经济刺激政策,无论是对 PC、笔记本,还是手机,其销售拉动非常明显;另一方面,从2020年开始,新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍,2021年车规级的半导体相当稀缺,导致价格涨幅非常大。

董承非表示,尽管消费类的半导体,从2021年年初基本就开始呈现了比较疲弱的态势,但是受益于车规模带动芯片供应紧张,整个行业的景气度一直维持到2021年年底。

Wind数据显示,半导体产业指数在2019年至2021年期间涨幅达到290%。董承非指出,在上一轮上涨周期中,景气度周期主要在A股,带动刺激全球半导体的景气,中证半导体指数涨幅也比费城半导体更迅猛。

算力带动高端芯片应用需求,英伟达等股价大涨。董承非认为,在这一轮费城半导体更早见底,很有可能开启一轮新的周期。中证半导体指数还在往下走,还没见底。当前国内半导体经营状况并不理想,不过从存货变化等先导指标来看,已经出现了一些积极信号。

董承非进一步解释,第一,2021年年底是半导体行业景气高点,随后逐个季度下行,从同比来看,是用周期底部业绩去跟周期顶部业绩做比较,所以90%的业绩下滑,是非常自然的一件事情。

第二,先见顶的基本上也先见底。上一轮周期中,消费类半导体在2021年最先见顶,还有一些今年见顶的芯片公司环比去年三四季度已经有所改善,极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。

第三,一些存货比较大的上市公司已经主动去库存。

第四,费城半导体已经领先于中证半导体指数开始上涨,这次上涨的刺激点是高端应用的拉动。

中国上一轮周期属于低端半导体,如果这轮是高端芯片需求,景气度能否传导到中国半导体?对于这个问题,董承非认为这种担心没有必要,景气度周期早晚都会到来。“芯片肯定越来越多,行业景气度肯定是往上走的,而且下一轮行业高峰可能比上一轮景气度高峰还要强。”

中国半导体行业用了三年实现“入门”

在董承非看来,上一轮半导体周期对中国半导体行业非常重要的三年。在此之前,中国的半导体行业,在全球范围内是没有入门的。正是因为这三年,中国半导体行业实现了从0到1的跨越,下游客户的门已经被中国半导体公司敲开。

董承非认为,中国半导体最大的优势就是贴近市场、贴近客户。客户的门已经敲开了,用勤奋把客户服务好、响应好。但是如果从要素禀赋上看,无论是技术还是成本,相比国外规模更大、制程更先进的大厂,国内企业还处于1到N的早期阶段,因此当前可以采取农村包围城市的打法一步步去突围,在某个行业成本领域取得优势时,在国际市场上几乎可以做到摧枯拉朽式发展。

半导体会从暴利行业演变为低盈利行业

董承非还指出,这一轮半导体是一个长周期的投资故事,是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后,从1-N的过程。

国际半导体公司是寡头垄断行业,有近30%的净利率,国内企业净利率大约只有国外的一半,并且还在往下走。董承非认为,中国玩家已经进了整个产业的门,要做好准备的是,半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业,之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈,迭代非常快的低盈利行业。

在投资机会上,董承非指出,相对于市场讨论最多的是硅半导体来讲,第三代半导体也就是化合物半导体体量小,国际玩家竞争力也没那么强,对设备要求也没那么高,所以是最有希望弯道超车的。

封装方面,国内企业与国外技术上没有太大的差距,在产业链里会慢慢具备优势。反观国内IC(集成电路)设计,上市公司非常多,在上一轮行情中股票涨幅非常大,在全球产能不紧张的背景下,国家大厂在反扑国内市场,因此国内上市公司挑战非常大。未来这些设计公司将面临淘汰赛,经过两到三年的“内卷”中能够生存到最后的“卷王”,就会慢慢在国际上具备竞争力。

“这段时间要去看这些设计公司,谁在淘汰赛里生存下来,再去重点关注。”董承非表示。

对投资行业排序的话,董承非认为,耗材的商业模式是最好的,其次是封装、数字、设备、制造。之所以会把A股的制造放在最后,他表示,有点担心产能的过剩,而且产能过剩或许将成为常态。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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