《科创板日报》6月1日讯（记者 余诗琪）大基金又有了新动作。

据天眼查数据显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称为“大基金二期”）成为其第二大股东，持股23.90%，仅次于母公司士兰微(600460.SH)。

士兰微披露的交易信息显示，大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰，士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。

士兰微董秘对《科创板日报》记者表示，双方共计21亿元的增资将全部投向成都士兰正在推进的汽车半导体封装项目（一期），预计需要两到三年完工。

大基金、成都国资都出手了

在大基金出手前，士兰微已经给汽车半导体封装项目（一期）拉过一笔投资。

在去年年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。其中成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点支持投资成都的先进制造业重大支撑性、战略性项目和产业链的关键项目，目标管理规模400亿元人民币。

士兰微董秘对《科创板日报》记者，成都国资已经有资金到账，正在推进项目投产，目前已有每月10万颗模块的生产能力。

但5亿元对汽车半导体封装项目（一期）远远不够，按照士兰微的规划，整个项目需要募资30亿元，达产后将新增年产720万块汽车级功率模块（PIM）。据了解，PIM指IGBT功率集成模块，其上游原材料产能有限，随着车用、工业应用所需用量大增，下游产能扩增缓慢，市场处于供不应求的状态。

士兰微对汽车半导体项目表现出了相当强的信心。在2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，士兰微董事长陈向东表示，公司和国内主要的车企、Tier1供应商都建立了合作关系，今年年内将生产能力提升至20万颗以上。

他明确提到，“我们目前与所有的汽车厂家都在加强合作，计划建设的720万颗模块封装产线应该不会有市场消化的问题，过程中我们会控制好产能建设的节奏。”

与此同时，士兰微加快了募资节奏，通过定增和引入大基金的方式给汽车半导体项目按下了加速键。在近期和投资者交流过程中，士兰微方面表示，大基金二期和成都国资投资后，封装能力会得到加强，汽车业务今年一定会走到国内领先的位置，产品将大量导入品牌厂商。

不过需要注意的是，士兰微IGBT产品已于2021年实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应，但2022年报显示，过去一年销售业绩与年初计划相比有较大差距。720万颗的汽车半导体项目的建设进度和市场推广进展，能否按照士兰微的预期落地，仍待观察。

士兰系屡获大基金加持

这不是大基金第一次增资士兰微的子公司。双方此前就有相当多的交集，士兰微旗下多家子公司都曾获得大基金的加持，某种程度上说，士兰微发展的关键节点都有大基金的参与。

士兰微成立于1997年，起步于芯片设计业务，但它并不认同单纯的Fabless模式能构成可持续的竞争力，逐步转为设计制造一体化（Integrated Device Manufacture，IDM）模式。

在士兰微发展过程中，投建8英寸晶圆生产线是它产业转型的关键一步，但当时它的利润并不能支持其完成生产线建设。且此前它在资本市场的募资也并不顺利，募资额只达到计划的一半。

在这样的情况下，士兰微找到了大基金合作。“我当时就去北京拜访大基金，看能不能支持我们民营企业建设8英寸产线，发展半导体产业。”陈向东回忆，当时大基金就表示支持对象不论所有制形式，鼓励企业向前发展。

成立仅两年的大基金宣布与士兰微达成建设8英寸晶圆生产线的合作，共同出资成立子公司士兰集昕和集华投资。大基金在2016年对8英寸晶圆生产线一期项目共投资6亿元；其中，对士兰集昕增资4亿元，占注册资本的48.78%；对集华投资增资认缴2亿元，股份占比48.78%。

2019年，大基金又对8英寸晶圆生产线二期项目进行5亿元投资。2022年2月，大基金二期出资6亿元与士兰微共同向后者子公司士兰集科注资，以加快推进12英寸90-65nm的特色工艺芯片生产线的建设和运营。

再加上这次对成都士兰的增资，大基金四次增资向士兰微旗下公司投入27亿元股权资本。一位半导体产业分析师对《科创板日报》表示，大基金本身就是半导体产业的风向标，士兰微在它的加持下，不断得到政府背景的产业基金青睐，解决了8英寸、12英寸晶圆生产线所需巨额资金的融资压力，这个模式值得其他IDM模式半导体企业参考。

2022年，士兰集昕总计产出8英寸芯片65万片，士兰集科则总计产出12英寸芯片47万片。2022年末，士兰微的总资产已达169.2亿元，较2018年末的81.3亿元翻了一番，仍处于快速扩张中。