财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】切入英伟达+AMD+英特尔供应链积极合作,这家公司受益AI服务器+交换机需求放量、4/5月订单及稼动率提升;英特尔未来芯片封装或采用新材料,这家公司攻克技术难点有望小批量生产
①切入英伟达+AMD+英特尔+AWS供应链积极合作,这家公司深度受益服务器+交换机需求放量、4/5月订单及稼动率有所提升,目前估值不到20倍;②英特尔未来芯片封装或采用新材料,这家公司攻克封装载板的技术难点,部分产品通过客户认证下半年有望小批量生产。

本期摘要:

①切入英伟达+AMD+英特尔+AWS供应链积极合作,这家公司深度受益服务器+交换机需求放量、4/5月订单及稼动率有所提升,目前估值不到20倍;

②英特尔未来芯片封装或采用新材料,这家公司攻克封装载板的技术难点,部分产品通过客户认证下半年有望小批量生产。

往期回顾:

5月30日13:24《风口研报》追踪到“黄仁勋称生成式AI引擎DGX GH200已投入量产”,随即精选相关研报并加以梳理,引用分析师观点指出此次英伟达新发GH200服务器架构相对DGXH100有较大变化,AI升级将持续带动PCB板块价值增值,提及沪电股份、胜宏科技。5月31日,沪电股份强势拉升收获涨停。胜宏科技持续走强,2个交易日最高涨13.39%。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅