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【电报解读】受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动,2023年HBM内存需求量同比增速或达58%,这家公司是HBM全球第一大厂细分材料核心供应商
【TrendForce:受高阶GPU采用需求提升带动 预估2023年HBM需求量同比增长58%】《科创板日报》31日讯,TrendForce表示,从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPU H100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。
受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动,2023年HBM内存需求量同比增速或达58%,市场规模5年有望扩大超5倍,这家公司是HBM全球第一大厂细分材料核心供应商,另一家已在规划相关封测技术。
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