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德邦科技产品结构调整致毛利率下滑 集成电路封装材料等配合客户验证中|直击业绩会
科创板日报记者 吴旭光
2023-05-23 星期二
原创
①于杰表示,公司毛利率下滑是因为2022年公司新能源应用材料营业收入增长幅度最大,占整体营收的比重较上年同期有所增加,由于该板块毛利率相对较低,拉低综合毛利率;
②陈田安表示,公司董事长协助调查事项目前尚未结束,公司不知悉调查进展及结论,公司密切关注上述事项的进展情况。
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《科创板日报》5月23日讯(记者 吴旭光) 在5月22日举行的2022年度业绩说明会上,德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰向《科创板日报》记者表示,2022年度经营活动产生的现金流量净额为负,主要原因是:

一是随着公司业务规模的扩大,公司存货余额呈现逐年增加,导致经营活动现金流出;二是公司业务规模的扩大引起应收票据、应收款项、应收账款融资等,相应减少经营活动现金流入;三是2022年公司扩充研发团队,导致职工薪酬等同比增长。

财报显示,2022年,报告期内公司实现营业收入9.29亿元,同比增长58.90%;实现净利润1.23亿元,同比增长62.09%,这主要是因为:

一是集成电路封装材料领域,新客户拓展、新产品开发取得成效等;二是智能终端封装材料领域,借助标杆客户效应提高行业渗透率,通过开发新客户群创造新的业务增长点等;三是新能源应用材料领域,动力电池封装材料营收同比实现增长;四是,公司在高效叠瓦光伏组件封装材料、高端装备应用材料等领域,业务稳定发展。

产品结构调整致毛利率下滑

德邦科技实现营收业绩增长的同时,2022年,公司整体毛利率同比下滑4.22个百分点。

在业绩会上,于杰表示,公司毛利率下滑主要是营业收入结构发生变化所致;2022年度公司四大应用领域产品营业收入实现不同程度增长,其中新能源应用材料营业收入增长幅度最大,占整体营收的比重较上年同期有所增加,由于该板块毛利率相对较低,拉低了综合毛利率。

此外,2022年,公司经营活动产生的现金流量净额为-0.83亿元,上年同期为0.12亿元。

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,是广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

从产品销售收入情况来看,报告期内,公司新能源应用材料收入5.90亿元,同比增长120.74%;毛利率为19.77%,同比增加3.04个百分点。

德邦科技董事、总经理陈田安向《科创板日报》记者解释称,新能源应用材料营收实现增长,主要是2022年下游新能源汽车销量爆发式增长,带动公司新能源应用材料的快速增长。

报告期内,公司集成电路封装材料收入0.94亿元,同比增长12.87%;毛利率为41.31%,同比增加3.96个百分点。智能终端封装材料收入1.82亿元,同比增长1.49%;毛利率为54.76%,同比增加减少3.43个百分点。

对此,于杰表示,2022年,公司业务板块收入占比变化,主要系营业收入结构发生变化所致。2022年度公司四大应用领域产品营业收入,实现不同程度增长,其中新能源应用材料营业收入增长幅度最大,导致其他板块营业收入占比较2021年相对下降。

具体在产品产、销量方面,与集成电路封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料领域产品产销量稳步提升相反,智能终端封装材料产销下滑明显,2022年实现生产量为417.14吨,同比减少12.65%;销售量为413.70吨,同比减少8.48%,存量比上年增加10.48%。

德邦科技解释称,在智能终端封装材料领域,受行业周期等因素影响,市场需求相对疲软,产销量小幅下滑。

新能源电池产能进一步释放

从扩产节奏来看,德邦科技或将进一步释放产能。据悉,在新能源电池产能规划方面,目前公司在烟台具备1万吨的产能,昆山德邦募投项目8800吨已经投产,下半年昆山德邦另外2万产也能将会建成投产,四川德邦增加3万吨产能,未来公司新能源电池产能可达7万吨左右。

“这样大的产能建成后,能否被市场顺利消化?”在业绩会上,有投资者提问。德邦科技对此表示,公司根据市场需求科学合理补充产能,紧贴产业链布局产能,为客户提供高效的服务,公司昆山生产基地建设的第二条动力电池封装材料生产线(设计产能20000吨)和新建“新能源及电子信息封装材料建设项目”(设计产能35000吨),主要为对新能源电池封装材料产能进行扩充,小部分应用于集成电路、显示屏等相关电子信息领域。

对于公司22年及23年上半年,公司先进封装材料业务的进展情况,陈田安在业绩会上表示,公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品,根据各品类、系列不同,处于验证、导入、小批量、批量等不同阶段。

在公司最新公告中,德邦科技部分首发募投项目出现了变更的情况。其中,“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施主体,由“德邦(苏州)半导体材料有限公司 ”变更为“四川德邦新材料有限公司”;实施地点由“苏州市吴江区汾湖高新区黎里镇 318 国道北侧”,调整为“四川彭山经济开发区产业大道 12 号”;同时,拟投入募集资金由1.11亿元减少至0.62亿元。

公司表示,项目的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司,该实施主体现有的新能源及电子信息封装材料建设项目共同实施,可优化公司资源配置,有利于公司生产经营管理等。

值得注意的是,因个人原因协助监察机关调查暂不能履职的公司董事长解海华“协助检察机关调查”一事,也被投资人提及,“请问公司董事长出事已经快半年了,有没有进一步的消息,解先生的事情是否个人事务,与公司有无关系,现在进展情况如何?”

据披露,去年11月末,德邦科技实控人、董事长解海华,因个人原因协助监察机关调查,在此期间,解海华不能履行董事长、法定代表人职责,暂由董事、总经理陈田安代为履行相关职责。随后上交所向该公司发出监管函,但具体所涉事项为何尚不可知。

在业绩会上,陈田安对《科创板日报》记者表示,公司董事长协助调查事项目前尚未结束,公司不知悉调查进展及结论,公司密切关注上述事项的进展情况,并严格按照有关法律、法规的规定和要求,做好信息披露工作。公司按照经营计划正常开展业务,经营情况一切正常。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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