机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①推行“个人贷款综合融资成本明示表”，让个人贷款各项息费“阳光化”“透明化”。
                                    ②此前，人民银行已引导试点商业银行向企业明确展示贷款的年化综合融资成本，明示融资中间费用和隐性成本。“此次推行个人贷款综合融资成本明示表后，将真正让个人融资成本变成明白账。”