①据财联社创投通数据显示,本周(9.21-9.27)国内统计口径内共发生76起投融资事件,较上周58起增加31.03%;已披露的融资总额合计约41.08亿元,较上周20.46亿元增加100.77%。 ②芯粤能完成约十亿元A轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。
①2024年上半年,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势; ②沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,目前客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。
①东京电子为台积电、三星电子等全球代工大厂提供芯片设备,其表示将在印度招聘和培训工程师,并为塔塔电子提供技术支持; ②多家国际半导体公司已宣布将在印度开展业务,但其进展却并不总是顺利。