财联社4月5日讯（编辑 宣林）近期，边缘计算新进展不断。日前，华为发布新手机P60的同时带来全新智慧搜图功能。智慧搜图功能基于多模态大模型技术，通过在手机端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。3月初，高通利用骁龙平台的AI软件栈，首次在Android智能手机内运行了参数超过10亿，过去只能在云端计算集群内运行的Stable Diffusion模型。

国盛证券分析师宋嘉吉在3月24日的研报中表示，随着AIGC内容愈发丰富，从文字发展到视频、虚拟场景，相较于采用云生成然后发送到端的形式，边缘计算有助于减少网络带宽成本和时延。同时，边缘算力具有安全、隐私等优势，符合未来AIGC时代，对于AI创作所有权和隐私权的要求。

宋嘉吉指出，此次华为和高通推出在手机侧运行的智能模型，代表着基于终端算力的边缘推理正在一步步走向成熟。而智能模组作为在边缘侧融合了算力与通讯功能的产品，是承载边缘推理需求的最优形式，有望随着边缘推理需求增长而迎来新的增长点。

智能模组指融入了算力或通用处理芯片的通讯模组，支持5G/4G/3G/2G的广域网接入之外，软件层面还预置Android、HarmonyOS等复杂的操作系统并支持运行AI算法，具备开放安全的软件环境，硬件上内置集成了CPU、GPU等算力芯片，支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE，算力更强，集成度高，拥有丰富接口，可扩展复杂外设。

2021年智能模组渗透率约3.75%，根据ABI Research数据预测，到2024年，全球智能模组合计出货量有望突破3200万片，对应市场规模约7.2 亿美金。其中高端智能模组应用迅速增加，2020-2024年出货量复合年均增长率达到150%，有望突破800万片，市场规模超过4亿美金。

智能模组在终端侧对海量数据进行实时分析，再进行数据交互和共享，以实现本地决策和响应能力，当前已经应用于车机、消费等多个领域。具体功能上，例如实现用户界面定制、植入定制APP、接入不同显示设备、进行人脸识别/人脸支付、 进行多媒体视频交互等功能，广泛应用于人脸识别终端（智能收银机/身份认证设备/医保终端/人脸识别测温终端等）、车载智能终端（车载娱乐/ ADAS/DMS/行车记录仪）、AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/行业手持终端PDA等。

智能模组在我国车载模组市场需求旺盛。TSR数据显示，2021年全球车载模组出货量约4300万片，仍以4G/5G数传模组为主，根据OICA、中国汽车工业协会以及HIS等数据，华安证券保守测算到2024年，海外车载智能模组需求量约200万片、国内车载智能模组需求量约590万片，若按届时智能车载模组ASP 550元人民币计算，则2024年全球车载智能模组市场规模为44亿元人民币，6年增长22倍。

国盛证券在3月3日的研报中表示，当前主流的智能模组主要采用高通平台。单个模组算力较小，但智能模组具备灵活性与定制化的产品特性，结合高通AI增效工具包与专用硬件，未来智能模组有望走向依据模型定制算力平台，与使用场景深度绑定的模式，彻底打开AI应用场景与想象空间。

上市公司中，美格智能深耕智能模组产品研发，智能模组出货量居于行业前列，并于行业内首家推出5G智能模组，目前已经形成了完整的智能模组产品序列，其中基于5G SOC芯片平台的YUV Camera定制开发技术为行业内独家研发并应用于智能网联车领域，具备较强的技术领先性。2012年公司与高通建立合作关系，长期与高通进行芯片开发合作，芯片供应稳定。

移远通信是全球通信模组龙头，其智能模组产品管线最为齐全。截至目前已有超过10款智能模组正在商用或处于工程样片、商业样片阶段，旗舰产品 SG865W-WF 搭载高通 QC8250 SoC 芯片，综合算力高达15Tops，具有高算力、多媒体能力强和丰富的外围接口三大特点，已应用于移远自有产线的模组外观质量检测场景中。

广和通是首家A股上市的模组厂商，2020年公司收购全球第一Sierra全球汽车前装业务，拓展车载模组产品。目前公司全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA（+）等技术，产品主要应用于云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防等行业数字转型领域。

有方科技是国内物联网模组领先厂商，深耕智慧能源，多垂直领域覆盖，积极布局智能模组领域。公司产品涵盖接入云、管道云、2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC等蜂窝无线通信模组和整机，主要面向标准严苛的智慧能源、工业物联网等工业级应用场景，并在车联网、商业零售、智慧城市等其他领域获得广泛的应用。##