《科创板日报》4日讯，联瑞新材披露调研纪要显示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列产品研发正在进行中。