打开APP
×
15:14
联瑞新材:目前公司浆料部分产品已通过客户验证并实现小批量销售
《科创板日报》4日讯,联瑞新材披露调研纪要显示,目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段,产能释放预计在2023年三、四季度。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域,部分产品已通过客户验证并实现小批量销售,相关系列产品研发正在进行中。
联瑞新材
-0.98%
▼
联瑞新材
阅读 87098
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
精准学获阿里2亿元战投 吴泳铭创办的VC曾加注天使轮
刚刚
科创板晚报|德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权 麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施
刚刚
西井科技冲刺A股:智能重卡“出海” 历经14轮融资 复星集团、平安资本等投了
刚刚
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加