《科创板日报》29日讯，赛微电子披露调研纪要显示，根据MEMS长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声。MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线。此外，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产。