打开APP
×
19:59 合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工
《科创板日报》28日讯,据上海嘉定官微消息,近日,合盛硅业(上海)有限公司上海研发制造中心在南翔动工。项目预计总投资2.5亿元,计划2024年底竣工,达产后年产值约7.1亿元。该项目主要用于有机硅产品研发和第三代半导体碳化硅技术的研究。
半导体芯片
阅读 68881
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加