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合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工
《科创板日报》28日讯,据上海嘉定官微消息,近日,合盛硅业(上海)有限公司上海研发制造中心在南翔动工。项目预计总投资2.5亿元,计划2024年底竣工,达产后年产值约7.1亿元。该项目主要用于有机硅产品研发和第三代半导体碳化硅技术的研究。
半导体芯片
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