随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限，基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状，近日，中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0，该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。

机构分析称，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车，看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到3DChiplet发展，封装环节价值逐步提升。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间广阔，根据研究机构Omdia数据显示，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华天科技已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。