机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

国家发展和改革委员会主任郑栅洁表示，今年将会同财政部、人民银行等部门，设立国家级并购基金，进一步畅通创业投资退出渠道，提高创投资本周转效率，预计引导撬动各类资金规模超1万亿元。