机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①兆易创新联合上海国投先导集成电路基金、东莞信托等成立总规模15.46亿元的上海兆易基金。
                                    ②长电科技与工商银行、交通银行旗下的投资平台，共同发起的交融芯智私募基金完成注册。