打开APP
×
数读科创板IPO|康美特:主营电子封装材料 存实控人持股比例较低风险
科创板日报
2023-03-06 星期一
原创
本次IPO,公司拟募资3.7亿元,用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目及补充流动资金。
科创板发审动态
科创板最新受理、问询、注册等发审动态播报。
关注

《科创板日报》3月6日讯 康美特科创板IPO申请日前已获受理。

本次IPO,公司拟募资3.7亿元,用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目及补充流动资金。

招股书显示,康美特主营电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。其中,电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明等领域;高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于建筑节能等易损件防护等领域。

客户方面,公司电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内LED封装行业上市公司,京东方、华为、TCL科技、海信等国内新型显示行业领军企业,及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。

业绩方面,2020年至2022年,公司营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元;归母净利润分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。

招股书显示,公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份,通过康美特技术控制公司27.49%的股份,合计控制公司38.59%的股份。本次公开发行完成后,公司实际控制人持股及表决权比例将进一步降低,将直接持有公司8.33%的股份,通过康美特技术控制公司20.61%的股份,合计控制公司28.94%的股份。

对此,公司坦言,公司存在本次公开发行完成后实际控制人拥有表决权比例较低,从而产生决策效率降低的风险,可能对公司的业务开展产生不利影响。

与此同时,公司还存在存货跌价风险。报告期各期末,公司存货的账面余额分别为4114.85万元、5889.10万元和5003.32万元,计提的存货跌价准备分别为454.67万元、347.60万元和269.40万元。公司表示,在未来经营中,若出现原材料价格上涨、人工成本增加、客户需求变更、履约期限延长等因素导致产品制造成本提高等情况,将存在存货跌价准备进一步增加的可能性,并将对公司盈利能力造成不利影响。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
抄底成功
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加