AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。

①半导体材料+存储芯片靶材，半导体材料已经批量应用于先端技术节点，碳化硅外延片产品已经在客户端认证，超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用，这家公司获净买入；②光通信+商业航天+磷化铟，砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产，并已向国内外客户供货，受益于下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料的需求大幅增加，机构大额净买入这家公司。

高盛发文预计2030年Token消耗量或增长24倍，机构看好超节点作为破解算力瓶颈的关键方案，将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮，这家公司是华为核心供应商之一，另一家为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。

全球存储器营收一季度环比增幅超80%，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括长江存储、合肥长鑫，另一家目前封测厂处于满产状态。

半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、长江存储等，间接参股300mm大硅片领先企业，已布局I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，这家公司研发并量产适用于TSV工艺产品。