①光通信+铜箔+固态电池，掌握光电共封等“卡脖子”技术，具备向光通信领域拓展的技术储备，复合铜箔已送样多家钠离子电池、固态电池生产厂家，并已在半固态电池企业得到应用，这家公司获净买入；②存储芯片+昇腾+算力租赁，已推出DDR5内存、PCIe 5.0固态硬盘，与宝德等伙伴的业务合作内容涵盖鲲鹏、昇腾全系产品，已签订小批量服务器订单并实现部分交付，机构大额净买入这家公司。

存储三巨头押注DRAM新技术，或打开两类接口芯片空间，机构称随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望拉动MRCD和MDB的需求量，这家公司的相关产品主要用于数据中心和服务器，另一家DDR5 SPD适配MRDIMM等多种内存模组。

中国电池排产已连续三个月刷新历史峰值，机构称锂矿库存可流通货源日趋紧张，这家公司锂矿保有资源量大幅提升，另一家实现从矿产资源到锂电材料的全产业链覆盖能力。

CPO+PCB+半导体设备，设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作，已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单，这家公司海外营收持续增加，着手于欧洲、北美等地布局。

美韩多只存储芯片股价齐刷新高，此轮存储景气周期是由AI驱动，机构预计HBM涨价可能持续到2027年，这家公司正配合客户稳步开发HBM测试技术和设备，另一家面向特种行业应用的HBM产品开发顺利。