①玻璃基板+光互连，打通20层玻璃基载板全流程工艺，这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域，多项硬核技术适时推动量产；
            ②先进封装+CPO，基于自有Chiplet技术推出先进封装平台，2.5D封装产品已完成通线并送样验证，这家公司积极开展CPO光电共封装及玻璃基板封装储备。

重磅！Anthropic正为Claude组建一支内部芯片团队，机构测算推理集群与成本性价比双轮驱动下，AI ASIC增长速度为GPU的两倍，这家公司ASIC定制业务客户包括头部的CSP厂商，另一家的产品是芯片封装的原材料，主要应用于ASIC等芯片领域。

资本端释放密集信号，验证人形机器人量产元年加速到来，行业融资额创下单月历史新高，这家公司重点布局关节模组与灵巧手，另一家已与相关公司达成机器人整机制造战略合作。

阿里云上线OneKeyMCP服务，机构称互联网厂商积极拥抱MCP构建AI应用生态，有望加速AI应用爆发的“最后一公里”，这家公司推出了标准化MCP接口服务，另一家引入了MCP为云端文档处理带来全新突破。

①半导体设备+碳化硅陶瓷+电子特气，掌握碳化硅陶瓷精密烧结等核心工艺，关键性能比肩国际头部企业，已批量供应国内主流半导体设备厂商，有望受益于本轮AI芯片扩产潮，这家公司获净买入；②光通信+智能电网+超薄铜箔，国内少数具备500kV及以上高压电缆生产能力的企业，拥有“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，5万吨超薄铜箔项目已进入设备安装调试阶段，机构大额净买入这家公司。