①据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。
                                    ②大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。

①力拓集团和世纪铝业公司等美国主要铝材供应商近期将关键半成品铝材的溢价提高了约12%。
                                    ②中邮证券4月7日发布的研报显示，海外市场铝短缺已经成为定局，等待海外订单转向国内拉动国内去库，铝价长牛的可能性较大。

①行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
                                    ②市场分析认为，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。