算力基建带火高频高速覆铜板主流基材，多家A股公司称PPO树脂“满产满销” ！研报显示PPO需要通过下游CCL、PCB和终端服务器厂商的三重认证，供应商资质难拿到，快速梳理PPO树脂相关概念股（附表），这家公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料

PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案，客户包括生益电子、联茂电子等厂商，这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，机构称随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行，这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域，另一家产品处于验证阶段。

全球最大铝土矿生产国计划下月推出出口管制措施，2025年我国铝土矿对外依存度升至77%左右，这家公司广西铝土矿即将进入实质性开采阶段，另一家在上游铝土矿领域有所布局。

①PCB+先进封装，mSAP工艺产线已量产，支持多种高密度先进封装技术，这家公司高端PCB深度绑定CPU生态；
            ②光通信+光模块设备，这家公司公司深耕高速光模块核心设备，已在400G/800G规模量产中实现共晶贴片机批量应用，并前瞻布局1.6T/3.2T及CPO技术，同步切入光模块整线自动化。