①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①闪迪盘前涨超6%，西数涨3%；
                                    ②“华尔街之狼”重仓押注Meta；
                                    ③大摩将CEO去年薪酬上调32%；
                                    ④美光否认“退出英伟达HBM4供应名单”传闻。

①三星电子于2月12日开始向客户交付最新款HBM4，并成为首家大规模生产并交付该芯片的公司；
                                    ②三星预计2026年下半年提供HBM4E样品，2027年开始交付定制版HBM4E样品；
                                    ③HBM4芯片能够实现每秒11.7 Gbps的数据处理速度，超出行业标准机构JEDEC规定的标准。