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ChatGPT催生高算力需求 降本增效诉求下CPO技术受巨头青睐
ChatGPT的走红,让各厂商加速对AI领域的投入,对功耗和成本的要求也来得更快。

《科创板日报》2月7日讯(编辑 邱思雨) ChatGPT催生高算力需求,在算力的成倍甚至是指数级增长下,CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。

国盛证券最新研报指出,英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备,已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI领域的投入,相关解决方案渗透率可能大幅上行。

今日早盘,CPO、光通信概念股走高。截至午间收盘,联特科技、通宇通讯双双涨停,天孚通信上涨8.4%,中际旭创、光库科技、新易盛等纷纷冲高。

部分CPO、光通信概念股行情表现

CPO究竟是何方神圣?CPO(Co-packagedoptics)的释义为共封装光学(光电共封装)。简单来说,CPO是将网络交换芯片和光引擎(光模块)共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。

通过这种封装方式,不仅能够解决超高算力后光模块数量过载等问题,并且交换芯片和光模块间的距离能够显著缩短,使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输。伴随着液冷板降温等方案降低功耗,CPO技术可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。

与此同时,CPO封装技术的背后就是目前大热的硅光技术。硅光,是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术,是延续摩尔定律的另一发展方向。

目前半导体行业面临着制程工艺的瓶颈,随着先进制程向3nm、2nm推进,晶体管尺寸已逼近物理极限。而对比传统的电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级。

在阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中,硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发,硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年,硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。

AI与数据中心领域相同,对算力都具有相对较高的需求。国盛证券认为,在高算力场景下,交换机/光模块等设备和器件,基于功耗和成本等考虑,可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO、硅光、耦合、液冷散热等共同达到高算力但非高功耗的目标。

机构指出,ChatGPT的走红,让各厂商加速对AI领域的投入,对功耗和成本的要求也来得更快。CPO配套硅光有望在未来2-3年快速放量。

目前,国内已有多家企业布局CPO、硅光技术。据华西证券统计,主要企业包括:

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