《科创板日报》2月7日讯（编辑 邱思雨） ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。

国盛证券最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI领域的投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

今日早盘，CPO、光通信概念股走高。截至午间收盘，联特科技、通宇通讯双双涨停，天孚通信上涨8.4%，中际旭创、光库科技、新易盛等纷纷冲高。

部分CPO、光通信概念股行情表现

CPO究竟是何方神圣？CPO（Co-packagedoptics）的释义为共封装光学（光电共封装）。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

通过这种封装方式，不仅能够解决超高算力后光模块数量过载等问题，并且交换芯片和光模块间的距离能够显著缩短，使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输。伴随着液冷板降温等方案降低功耗，CPO技术可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。

与此同时，CPO封装技术的背后就是目前大热的硅光技术。硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，是延续摩尔定律的另一发展方向。

目前半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程向3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限。而对比传统的电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级。

在阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中，硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。

AI与数据中心领域相同，对算力都具有相对较高的需求。国盛证券认为，在高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO、硅光、耦合、液冷散热等共同达到高算力但非高功耗的目标。

机构指出，ChatGPT的走红，让各厂商加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快。CPO配套硅光有望在未来2-3年快速放量。

目前，国内已有多家企业布局CPO、硅光技术。据华西证券统计，主要企业包括：