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芯原股份:正有计划地进行自有半导体IP的车规级认证
《科创板日报》2日讯,芯原股份披露调研纪要显示,公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证,芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外,已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行,目前基于开源架构设计的RISC-V,研发了TWS蓝牙连接平台项目。
芯原股份
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半导体芯片
TWS
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