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08:31 沃尔德：与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场
《科创板日报》1日讯，沃尔德披露调研纪要显示，公司新产品微钻开始量产，主要用于半导体的单晶硅材质加工，最小直径突破0.1毫米，客户开发数量不断提升。与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场。超硬切削刀具已顺利导入部分大客户，采购量逐步提升。
沃尔德
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半导体芯片 沃尔德
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