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沃尔德:与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场
《科创板日报》1日讯,沃尔德披露调研纪要显示,公司新产品微钻开始量产,主要用于半导体的单晶硅材质加工,最小直径突破0.1毫米,客户开发数量不断提升。与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场。超硬切削刀具已顺利导入部分大客户,采购量逐步提升。
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半导体芯片
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