打开APP
×
08:31 沃尔德：与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场
《科创板日报》1日讯，沃尔德披露调研纪要显示，公司新产品微钻开始量产，主要用于半导体的单晶硅材质加工，最小直径突破0.1毫米，客户开发数量不断提升。与鑫金泉合作研发新产品预计2023年会推向市场。超硬切削刀具已顺利导入部分大客户，采购量逐步提升。
沃尔德
+1.63%
▲
半导体芯片 沃尔德
阅读 67665
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加