财联社
财经通讯社
打开APP
近一年来首度加仓!公募增配半导体设计板块 “科技大行情”来了?
半导体板块内部表现已出现分化,前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的设备/材料遭大幅减仓;获基金底部加仓布局的,主要是预期复苏的半导体设计板块。

《科创板日报》1月29日讯(编辑 郑远方)近期,公募基金相继披露2022年Q4持仓数据。综合券商统计数据,半导体——特别是半导体设计公司已获基金增持,仓位环比上升

从整体板块配置变化来看,广发证券指出,基金配置思路转变,热门高景气赛道降温,2023年环比改善领域更受关注。具体来说,基金去年Q4已减仓新能源车、硅料硅片、军工等,转而流入2023年预期复苏的半导体设计、医药、数字经济、储能、风电等。

具体数据上,中金公司今日报告显示,2022年Q4公募基金半导体仓位达5.56%,环比增长0.11个百分点,澜起科技、卓胜微等个股获增持较多。值得一提的是,沪(深)港通方面,北上资金也已增持圣邦股份和澜起科技。

然而,并非半导体环节/子领域都能获得青睐增持——半导体板块内部仓位表现已出现分化,前期高配、但2023年预期降速且受海外影响影响较大的半导体设备/材料遭大幅减仓,获基金底部加仓布局的,主要是预期复苏的半导体设计板块

一方面,广发证券(考察对象为公募基金主动偏股+灵活配置型基金)数据显示,半导体材料、设备配置比例分别下滑0.2pct、0.6pct至0.3%、0.8%;

另一方面,数字芯片设计、模拟芯片设计则获得大幅加仓,配置比例分别上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%,超配幅度分别为106.3%、191.2%。值得注意的是,分析师指出,这也是数字芯片设计、模拟芯片设计2022年以来的首度加仓

图片来源:广发证券

值得一提的是,从今年年初至今的区间涨跌幅来看,涨幅居前的也多为芯片设计公司。

为何公募选择加仓半导体设计?“行业下行周期接近尾声”或许是主要原因

此前《科创板日报》曾多次报道,多家券商机构预计,2023年半导体有望率先周期触底反转,迈入上升通道。而如今,基金经理也给出了类似判断。

例如,诺安基金蔡嵩松表示,芯片板块的两大主要矛盾,景气度拐点与美国施压,都已到了临界拐点。因此他认为,半导体板块目前已经具备较高的投资性价比。“在当前的市场位置,积极布局,迎接即将到来的科技大行情。”

看好板块投资性价比的还有景顺长城基金杨锐文。其指出,当前半导体估值与盈利均位于历史底部,估值处于历史4%分位,盈利有望走向新一轮上升周期,长期看是一个不错的布局机会。

部分芯片设计公司已在去年Q3出现库存高点,那么,新一轮半导体周期上行的时间拐点何时将至?银华基金李晓华认为,这还需取决于去库存进度,向上的弹性取决于需求恢复的力度,尚待跟踪

实际上,芯片设计环节的库存调整,也伴随着对其上游晶圆代工环节的订单收缩。

在需求收缩和新增产能持续开出的情况下,晶圆代工厂产能利用率松动的消息已频频传出。广发证券另一份报告指出,这将迫使部分晶圆产线采取以价换量策略,或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提升,从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。综合而言,半导体行业,特别是设计环节,2023年上半年基本面有望持续改善。

落实到具体标的上,在周期性复苏逻辑下,分析师建议关注韦尔股份、卓胜微、兆易创新、晶晨股份、安路科技、恒玄科技等;产品渗透逻辑下,则看好澜起科技、聚辰股份、斯达半导、天岳先进、东微半导、宏微科技、三安光电、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特等。

半导体芯片 行业题材追踪
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
专栏
相关阅读
评论